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電阻法真空金屬鍍層厚度測試儀GB/T15717
產(chǎn)品簡介

電阻法真空金屬鍍層厚度測試儀GB/T15717 《真空金屬鍍層厚度測試方法---電阻法》設計，可以測試非導電基材表面各種金屬鍍層的厚度。

產(chǎn)品型號：
更新時間：2025-07-09
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
訪問量：2628
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品牌SUMSPRING/三泉中石價格區(qū)間5千-1萬
產(chǎn)地類別國產(chǎn)應用領域醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,生物產(chǎn)業(yè),包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥

電阻法真空金屬鍍層厚度測試儀GB/T15717

DMT-S 電阻法真空金屬鍍層厚度測試儀GB/T15717

根據(jù)國家標準GB/T 15717《真空金屬鍍層厚度測試方法---電阻法》設計，可以測試非導電基材表面各種金屬鍍層的厚度。適用于質(zhì)檢機構、研究中心、大中專院校、企業(yè)質(zhì)檢部門的質(zhì)量控制。

電阻法真空金屬鍍層厚度測試儀 標    準

GB/T 15717

電阻法真空金屬鍍層厚度測試儀 工作原理

金屬鍍層為一金屬導體，根據(jù)歐姆定律測量規(guī)定長度和寬度的試樣的電阻值，計算其方塊電阻值，從而得出鍍層厚度。

電阻法真空金屬鍍層厚度測試儀GB/T15717

電阻法真空金屬鍍層厚度測試儀GB/T15717 技術參數(shù)    

1. 溫度范圍：0～50℃，精度±1℃

2. 取樣尺寸：長300mm，寬100mm，精度±0.1mm

3. 測量鍍層金屬種類：鋁、銅、銀等各種導電金屬

4. 電阻測量誤差：±1%

5. 厚度測量范圍：厚度50-2000? （0.005-0.2µm）

6. 外形尺寸：370mm×320mm×420mm

7. 重    量：8kg             


電阻法真空金屬鍍層厚度測試儀配    置

主機、微型打印機、電源線

作為專業(yè)從事包裝檢測儀器的行業(yè)制造商-濟南三泉中石實驗儀器有限公司，緊跟國家標準的要求，也參與部分國家藥包材標準的制定工作。利用自身在包裝檢測領域多年的技術積累和行業(yè)應用經(jīng)驗，為標準的制定工作提供數(shù)據(jù)和理論的支持，為國家標準體系的建立添磚加瓦。

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