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包裝用鍍鋁薄膜鍍鋁層厚度檢測(cè)儀
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產(chǎn)品分類| 品牌 | SUMSPRING/三泉中石 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,生物產(chǎn)業(yè),包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥 |
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包裝用鍍鋁薄膜鍍鋁層厚度測(cè)試儀DMT-S
包裝用鍍鋁薄膜,在復(fù)合包裝中的應(yīng)用十分廣泛,主要應(yīng)用于餅干等干燥、膨化食品包裝以及一些醫(yī)藥、化妝品的外包裝上。目前應(yīng)用zui多的鍍鋁薄膜主要有聚酯鍍鋁膜(VMPET)和CPP 鍍鋁膜(VMCPP)。
包裝用鍍鋁薄膜鍍鋁層厚度檢測(cè)儀 依據(jù)標(biāo)準(zhǔn):
GB/T 15717《真空金屬鍍層厚度測(cè)試方法---電阻法》
BB/T0030-2004 《包裝用鍍鋁薄膜》
包裝用鍍鋁薄膜鍍鋁層厚度檢測(cè)儀測(cè)試原理:
試樣金屬鍍層為一金屬導(dǎo)體,根據(jù)歐姆定律測(cè)量規(guī)定長(zhǎng)度和寬度的試樣的電阻值,計(jì)算其方塊電阻值,從而得出鍍層厚度。

鍍鋁薄膜鍍鋁層厚度檢測(cè)儀
薄膜鍍鋁層厚度檢測(cè)儀測(cè)試方法:
依據(jù)國(guó)家包裝產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心(濟(jì)南)起草的《 GB/T 15717-1995真空金屬鍍層厚度測(cè)試方法--電阻法》于1996年頒布,詳細(xì)介紹了如何檢測(cè)絕緣軟基材表面的真空金屬鍍層厚度的測(cè)試方法。電阻法檢測(cè)鍍鋁層的厚度用表面電阻來(lái)表示,單位是Ω/□,數(shù)值越大說(shuō)明鍍鋁層厚度越薄,一般真空鍍鋁薄膜的表面電阻值為1.0-2.5Ω/□。
薄膜鍍鋁層厚度檢測(cè)儀 主要參數(shù)
厚度測(cè)量范圍:厚度50-570?
方塊電阻測(cè)量范圍:0.5-10Ω
方塊電阻測(cè)量誤差:±1%
樣品尺寸:100×100mm
夾樣誤差:±0.1mm
測(cè)溫范圍:0~50℃,精度±1℃
外形尺寸:370mm×330mm×450mm (長(zhǎng)寬高)
重量:19kg



0531-67813036
