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產(chǎn)品中心 塑料軟包裝檢測(cè)儀器
塑料軟包裝檢測(cè)儀器 薄膜熱封儀
薄膜熱封儀 復(fù)合薄膜熱封儀_簡(jiǎn)述
復(fù)合薄膜熱封儀_簡(jiǎn)述
 產(chǎn)品簡(jiǎn)介
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產(chǎn)品分類| 品牌 | SUMSPRING/三泉中石 | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,生物產(chǎn)業(yè),包裝/造紙/印刷,綜合 | 

復(fù)合薄膜熱封儀_簡(jiǎn)述
熱封試驗(yàn)儀是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室儀器,其工作條件模擬包裝生產(chǎn)線的在包裝環(huán)節(jié)中的壓力、溫度、時(shí)間三要素,通過(guò)該儀器實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的快速評(píng)定,在評(píng)定合格之后可以用到生產(chǎn)線上使用,另一用途是對(duì)軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時(shí)間下進(jìn)行熱封試驗(yàn),從而方便、快捷地找出材料的熱封工藝參數(shù),以滿足包裝及包裝材料生產(chǎn)企業(yè)對(duì)材料熱封參數(shù)的要求。
熱封袋檢測(cè)儀器技術(shù)特征
·微電腦控制,大液晶顯示
·壓力調(diào)節(jié)采用傳感系統(tǒng)
·數(shù)字P.I.D.溫度控制,設(shè)備全自動(dòng)化測(cè)試
·下置式雙氣缸同步回路,保證壓力均衡
·鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
·上下熱封頭獨(dú)立控溫

·加長(zhǎng)的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口,并支持多種熱封面形式的定制
·手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重模式,人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
·特制內(nèi)置快速降溫裝置,高效率
·防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì),操作更安全
熱封袋檢測(cè)儀器技術(shù)參數(shù)
熱封溫度 室溫-300℃,控溫精度(±0.2℃)
熱封時(shí)間 0.01s~999.99s
熱封延遲時(shí)間 0.01s~999.99s
熱封壓強(qiáng) 0.05MPa~0.7MPa
熱封面積 330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】
熱封加熱形式 上下封頭雙加熱或單加熱
外形尺寸 550mmX360mmX470mm(長(zhǎng)寬高)
重 量 44Kg
氣源壓力 ≤0.7MPa
工作溫度 15℃-50℃
相對(duì)濕度 高80%,無(wú)凝露
工作電源 220V 50Hz
參照標(biāo)準(zhǔn)
QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB00122003-2015、YBBOO152002-2015、
YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、 YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、
YBB00202005-2015、YBB00242002-2015
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān) 選購(gòu)件:空壓機(jī)、取樣刀
注:用戶自備氣源
復(fù)合薄膜熱封儀_簡(jiǎn)述



0531-67813036
